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Intel 56焦点至强面积达5700平方毫米:跨越AMD 96焦“jiao”点“dian”霄龙

admin2021-08-2422

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这几年,AMD大打“核战”,在处置器焦点数上一起领先,Intel则有些力有未逮,拼命堆叠也依然差距不小。

AMD的下一代霄龙代号“Genoa”(热那亚),Zen4架构,将升至96焦点192线程,比现在多一半。

Intel的下一代至强代号“Sapphire Rapids”(蓝宝石急流),最多60焦点120线程,但现实开启56焦点112线程,还不如现在的Zen3――有听说称最多是80焦点160线程,但有待证实,即便云云也不及Zen4。

Hot Chips 33大会上,Intel也重点讲述了Sapphire Rapids,但不是规格参数,而是封装手艺,并首次官方展示了实物,而且是去掉顶盖的内部封装,和之前听说一样是四个Die整合封装在一起。

Intel透露,Sapphire Rapids有两种版本,一个是尺度的“SPR XCC”,内部四个Die,每个15焦点(开启14个)、面积约400平方毫米,四个Die接纳EMIB方式封装在一起,间距55微米,10条毗邻,封装总面积78×57=4448平方毫米。

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另一个是增强型的“SPR HBM”,内部加装四个HBM2E内存,总容量最大64GB,EMIB毗邻增至14条,封装总面积达100×57=5700平方毫米,增大了约22%。这个版本即便没有DDR5内存也可以自力运行。

相比之下,AMD Genoa的封装面积是5428平方毫米,平均到每个焦点约莫56.5平方毫米,Intel Sapphire Rapids则是79.4平方毫米。

另外,Intel还透露了Xe HPC高性能盘算架构盘算卡Ponte Vecchio的更多数据:基础单元面积650平方毫米,整体封装尺寸77.5×62.5=4843.75平方毫米,内部集成八组HBM内存,动用了11个EMIB毗邻。

它接纳了5种差异制造工艺,集成多达47个差异单元,总的晶体管数目跨越1000亿个。

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#Intel#CPU处置器#至强#Sapphire Rapids

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